5050燈珠的焊接標(biāo)準(zhǔn)是什么？
發(fā)布時(shí)間：
2023-04-13 09:37
無(wú)鉛焊接技術(shù)及其材料的研究方面還比較相對(duì)落后LED燈珠的焊接標(biāo)準(zhǔn)可以參考ROHS無(wú)鉛焊接工藝（歐盟限制使用有害物質(zhì)），很多一線品牌的5050LED燈珠都是執(zhí)行的這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。我們常用的海隆興光電的5050LED燈珠就ROHS無(wú)鉛焊接的標(biāo)準(zhǔn)。5050燈珠海隆興的還不錯(cuò)。
5050指的是該led燈珠的封裝尺寸為5*5.5*1.6MM。
LED燈珠封裝上要采用多基色組合來實(shí)現(xiàn)，重點(diǎn)改善LED輻射的光譜量分布SPD，向太陽(yáng)光的光譜量分布靠近。要重視量子點(diǎn)熒光粉的開發(fā)和應(yīng)用，來實(shí)現(xiàn)更好的光色質(zhì)量。
LED燈珠是LED應(yīng)用的最基本的形態(tài)，LED封裝的各種技術(shù)，方法，流程，設(shè)備，和封裝的外形，直接關(guān)系到后續(xù)下游LED的應(yīng)用方式和應(yīng)用的范圍。
擴(kuò)展資料封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長(zhǎng)期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性;對(duì)于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進(jìn)而提升LED的壽命。
半導(dǎo)體材料的發(fā)光機(jī)理決定了單一的LED芯片是無(wú)法發(fā)出連續(xù)光譜的白光的，因此工藝上必須混合兩種以上互補(bǔ)色的光而形成白光，實(shí)現(xiàn)白光LED的方法主要有三種：藍(lán)光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色熒光粉，而白光LED的實(shí)現(xiàn)都是在封裝環(huán)節(jié)
貼片5050燈珠哪個(gè)廠家質(zhì)量好？5050的主要技術(shù)參數(shù)是什么？
質(zhì)量比較好的話是海隆興光電，作為日本貨的日亞都是原裝進(jìn)口價(jià)格貴，市場(chǎng)假冒的也多，購(gòu)買是注意分辨。相對(duì)于日亞我們更常用海隆興光電，您可以搜索了解做一下對(duì)比。：貼片5050全彩RGB0.5W 產(chǎn)品型號(hào)：HLX-5050RGB 發(fā)光顏色：紅綠藍(lán) 膠體顏色：透明 產(chǎn)品尺寸：5*5.5*1.6
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